TC4水冷板非真空扩散连接工艺研究
于潭波, 侯睿, 卢振, 蒋少松
Non-vacuum Diffusion Bonding Technology for TC4 Alloy Water-cooling Plates
YU Tanbo, HOU Rui, LU Zhen, JIANG Shaosong
精密成形工程 . 2026, (9): 73 -79 .  DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2026.09.008

您是第 位访问者
渝公网安备 50010702501719号　渝ICP备15012534号-4
版权所有 © 《精密成形工程（中英文）》编辑部
地址：重庆市九龙坡区石桥铺渝州路33号《精密成形工程（中英文）》编辑部　
邮编：400039
电话：023-68679125　
E-mail：jmcxgc@163.com
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发