防护与包装是提高装备可靠性、延长装备使用寿命，充分发挥装备效能的重要手段，为充分讨论防护新材料新技术发展，构建协同创新平台，促进科技成果转化，西南技术工程研究所、中物院成都科学技术发展中心、中国工程物理研究院总体工程研究所、航天特种材料及工艺技术研究所、目标易损性评估全国重点实验室、哈尔滨工业大学、陕西科技大学、西南交通大学、天津大学、太原理工大学、中北大学、中南大学、西南科技大学、西安理工大学、广州大学、中国辐射防护研究院等单位联合主办2026第九届军品（装备）防护与包装发展大会，将于6月12日-14日在西安召开。
会议以“可靠 安全 智能 低碳”为主题，邀请知名专家、学者作主题报告，并邀请专家及行业翘楚汇聚一堂，就冲击防护、电磁防护、热防护、腐蚀防护、智能防护、结构防护、工程防护、军品包装材料与技术、放射性物品包装与防护的最新研究成果和业界动态进行广泛、深入地交流和探讨，推动防护领域的高质量发展。

会议时间：6月12日—14日

举办地点：中国  西安

大会组织机构：

主办单位

西南技术工程研究所

联合主办单位（排名不分先后）

中中物院成都科学技术发展中心

承办单位（排名不分先后）

重庆红智信信息技术有限公司

协办单位（排名不分先后）

哈尔滨工程大学

支持单位（排名不分先后）

成都恩驰微波科技有限公司

支持媒体

《包装工程》（中文核心）、《表面技术》（EI）、《精密成形工程》（中文核心）、《装备环境工程》（科技核心）、《工业工程设计》（CSSCI）、Surface Science and Technology（ESCI）、“科工创享”融媒体平台、《火炮发射与控制学报》（中文核心）

会议及详情请点击：https://packjour.mikecrm.com/nwvVkkF