文章摘要
王涛,甘贵生,赵海健,等.活性剂对 Sn-0 . 65 Cu 无铅钎料的 IMC 影响[J].精密成形工程,2013,5(1):33-36,84.
WANG Tao,GAN Gui-sheng,ZHAO Hai-jian,et al.Effect of Activators on the Intermetallic Compounds in Sn-0 . 65 Cu Lead-free Solder[J].Journal of Netshape Forming Engineering,2013,5(1):33-36,84.
活性剂对 Sn-0 . 65 Cu 无铅钎料的 IMC 影响
Effect of Activators on the Intermetallic Compounds in Sn-0 . 65 Cu Lead-free Solder
投稿时间:2012-05-30  修订日期:2012-12-01
DOI:10.3969/j.issn.1674-6457.2013.01.009
中文关键词: 活性剂  Sn-0 . 65 Cu  IMC
英文关键词: activator  Sn-0. 65Cu  IMC
基金项目:
作者单位
王涛 重庆理工大学 材料科学与工程学院, 重庆 400054 
甘贵生 重庆理工大学 材料科学与工程学院, 重庆 400054 
赵海健 重庆理工大学 材料科学与工程学院, 重庆 400054 
唐明 重庆理工大学 材料科学与工程学院, 重庆 400054 
曹明明 重庆理工大学 材料科学与工程学院, 重庆 400054 
摘要点击次数: 4085
全文下载次数: 3439
中文摘要:
      研究了几种活性剂作用下 Sn-0 . 65 Cu / Cu 的扩展率及焊点界面金属间化合物( IMC) 的形貌,探讨了活性剂的活性强弱与 IMC 厚度的关系。 结果表明,不同活性剂作用下 Sn-0 . 65 Cu / Cu 扩展率的大小顺序为:氢化松香>戊二酸>苹果酸>柠檬酸;在活性越强的活性剂作用下,液态钎料在 Cu 基板上越容易铺展,钎料的温度分布更均匀,加剧了 Sn 原子和溶解在液态钎料的 Cu 原子的热运动,Sn 原子与 Cu 原子反应结合的概率增大,导致生成的 IMC 层更厚。
英文摘要:
      The spread rate and the morphology of the intermetallic compounds ( IMC) in Sn-0. 65Cu solder were studied under several kinds of activators. The relationship between the activity of activators and the thickness of IMC was discussed. The results have shown that the spread rate followed in a decreasing order: hydrogenated rosin>glutaric acid>malic acid>citric acid. Stronger the activity of activators, better the spreading of solders on the Cu-substrates, and the temperature distributions in molten solder were more evenly, which could result in accelerating of the diffusion of Sn atoms and Cu atoms in molten solder. The thickness of IMC was larger with increasing of combining Sn atoms with Cu atoms.
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

关于我们 | 联系我们 | 投诉建议 | 隐私保护 | 用户协议

您是第12407950位访问者    渝ICP备15012534号-6

>版权所有:《精密成形工程》编辑部 2014 All Rights Reserved

>邮编:400039 电话:023-68679125传真:02368792396 Email: jmcxgc@163.com

>    

渝公网安备 50010702501719号